Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/28315| Назва: | Вплив мікронаповнювачів техногенного походження на усадкові деформації розчинів для наливної підлоги |
| Інші назви: | The influence of technogenic microfillers on shrinkage deformations of self-leveling floor solutions |
| Автори: | Шептун, С. Ю. Кусков, М. А. Sheptun, S. Yu. Kuskov, M. A. |
| Дата публікації: | 2024 |
| Видавництво: | Український державний університет залізничного транспорту |
| Бібліографічний опис: | Вплив мікронаповнювачів техногенного походження на усадкові деформації розчинів для наливної підлоги / С. Ю. Шептун, М. А. Кусков // Проблеми надійності та довговічності інженерних споруд і будівель на залізничному транспорті: тези доповідей 10-ї Міжнар. наук.-техн. конф. (20-22 листопада 2024 р.). - Харків: УкрДУЗТ, 2024. - С. 220-222. |
| Короткий огляд (реферат): | До підлог висувають високі вимоги по стійкості до механічного зносу, дії негативних температур, дії агресивних середовищ, усадочних напружень, не допускається відхилення від геометричних розмірів. Тріщини – це, як правило, наслідок усадки при твердінні бетону. Поява тріщин у верхньому шарі покриття сприяє зниженню довговічності підлоги і погіршенню зовнішнього вигляду. Метою нашого дослідження є зменшення усадкових деформацій розчину сухої будівельної суміші за рахунок використання відходів промисловості. Одночасно ставиться завдання знизити собівартість виробництва сухої будівельної суміші і утилізувати великі поклади промислових відходів. |
| URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/28315 |
| Розташовується у зібраннях: | Проблеми надійності та довговічності інженерних споруд і будівель на залізничному транспорті |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| Шептун.pdf | 886.28 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.